關於晶片

電晶體發明並量產後，各種固態半導體元件，如二極體、電晶體等已廣泛應用，取代了真空管在電路中的功能與作用。 20世紀中後期，半導體製造技術的進步，使積體電路成為可能。與使用單一分離式電子元件手工組裝電路相比，積體電路可以將大量的微晶管整合到一塊小小的晶片中，這是一個很大的進步。積體電路的規模化生產能力、可靠性以及電路設計的模組化方法，保證了設計中能夠快速採用標準化積體電路來取代分離電晶體。

與分離式電晶體相比，積體電路有兩個主要優勢：成本和性能。成本低廉是因為晶片的所有組件都是透過光刻印刷為一個單元，而不是一次只製作一個電晶體。高效能源自於組件的快速切換，從而消耗更少的能量，因為組件很小且彼此靠近。 2006年，晶片面積從幾平方毫米增加到350平方毫米，每平方毫米可達100萬個電晶體。

第一個積體電路原型由Jack Kilby於1958年完成，其中包括一個雙極電晶體、三個電阻器和一個電容器。