積體電路晶片封裝概述

封裝概念：

狹義上是指利用薄膜技術和微加工技術，將晶片等元件排列、黏貼、固定、連接在框架或基板上，引出接線端子，並用塑膠絕緣介質密封固定的過程形成整體立體結構。

廣義：將封裝件與基板連接固定，組裝成完整的系統或電子設備，並確保整個系統綜合性能的工程。

晶片封裝實現的功能：

1、傳輸功能； 2、傳輸電路訊號； 3.提供散熱方式； 4.結構保護和支撐。

包裝工程技術等級：

封裝工程是在積體電路晶片製成後開始的，包括從積體電路晶片的鍵合固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連接、系統組合直到最終產品完成的所有過程。

第一級：又稱晶片級封裝，是指將積體電路晶片與封裝基板或引線框架黏接、固定、電路佈線和封裝保護，使之成為易於組裝的模組（組裝）元件的製程進行抓取、放置和運輸，並可與下一級組裝連接。

第 2 級：透過將多個在該層級完成的封裝與其他電子元件組合起來形成電路卡的過程。 Level 3：將在 Level 2 中封裝和組裝的多個電路卡組合成主電路板上的組件或子系統的過程。

第4級：將多個子系統組裝成完整電子產品的製程。

片上積體電路元件之間的佈線過程也稱為零級封裝，因此封裝工程也可以用五級來區分。

套餐分類：

1.依封裝的積體電路晶片數量分：單晶片封裝（SCP）及多晶片封裝（MCP）；

2、依密封材料分：高分子材料（塑膠）及陶瓷；

3.裝置與線路板互連方式：插針式（PTH）、表面貼裝式（SMT）。腳；

SMT裝置有L型、J型和I型金屬接腳。

SIP：單線封裝 SQP：小型化封裝 MCP：金屬罐封裝 DIP：雙線封裝 CSP：晶片尺寸封裝 QFP：四方扁平封裝 PGA：點陣封裝 BGA：球柵陣列封裝 LCCC：無引線陶瓷晶片載體。